可伐合金

在-70至500℃温度范围内，具有比较恒定的较低或中等程度膨胀系数的合金。它与玻璃或陶瓷等被封接材料的膨胀系数相接近，从而达到匹配封接的效果。主要类型有铁镍、铁镍钴、铁镍铬系合金。还有无氧铜、钨、钼及其合金和复合材料。主要用于电子工业及电真空工业作封接材料。

作用原理

金属与玻璃封接是靠金属表面所形成的一层致密的氧化膜与加热后的玻璃通过扩散熔融而完成结合的。金属与陶瓷不能直接熔融粘合，而是在陶瓷封接面金属化后用焊料来连接。在封接和使用的整个过程中，封接合金不应发生能引起膨胀特性有明显变化的相变。封接合金的熔点需高于玻璃熔封和陶瓷封焊的温度，应能与无氧铜等金属钎焊或熔焊，并具有良好的加工性，以便制成丝材、带材、管材和冲压成各种形状的复杂零件。

特点性能要求

封接合金的特点为：

1)制造电子管各工艺温度范围内和管子使用温度范围内，合金的热膨胀特性都应与玻璃或陶瓷相匹配。

2)在使用温度范围内，合金组织不得发生变化；

3)合金表面应容易形成牢固而致密的氧化膜；

4)合金的熔点应高于玻璃的封接温度；

5)合金的封接、焊接、电镀和机械加工等工艺性能良好；

6)不纯物质(挥发物)、夹杂物、气体含量应尽量少；

7)塑性良好，能经受冷、热变形，容易制成各种形状的零件。

在这些性能要求中，最重要的是与玻璃或陶瓷接近的热膨胀特性和对玻璃有良好的浸润性。这两个性质总称为合金的可封接性。

铁镍钴陶瓷封接合金

这种合金属于精密合金，也是铁、镍、钴的合金，又称为陶瓷可伐。在-60-600℃时它的膨胀系数与95%氧化铝陶瓷相近，常用来和陶瓷作匹配封接。在金属陶瓷发射管、行波管、速调管等器件和真空电容器中，铁镍钻陶瓷封接合金广泛地用来制作引出线、引出环、管壳等零件。